畅爽译评

10月8日至9日，英国首相斯塔默访问印度。

（图片来源：ORF）

多极世界秩序的兴起正在重塑全球联盟格局与伙伴关系。在此背景下，印度、日本、韩国秉持共同理念，顺势而为推动构建三边合作关系。如今的地缘政治环境进一步凸显了印日韩在关键领域构建三边机制的重要性，尤其是打造自给自足的半导体生态系统。鉴于三国在全球半导体供应链中各自拥有的优势，加之三国对特朗普政府利用关税手段谋取地缘政治筹码的不满情绪日益高涨，当前或许是三国利用全球经济秩序转型的绝佳时机。尽管印日韩三边政策规划对话（Japan-India-ROK Trilateral Policy Planning Dialogu）首次会议已于2024年10月21日举行，但印日韩三边机制尚未正式建立。印度观察家研究基金会安全、战略和技术中心初级研究员普拉提克·特里帕蒂（Prateek Tripathi）认为，半导体合作不仅能为印日韩不断扩大的伙伴关系奠定基础，而且可以为伙伴关系的进一步发展提供动力。

首先，作者分析了印日韩三国在半导体领域的比较优势及相关举措。在技术创新日益主导地缘政治格局的当下，半导体已稳固确立其基础技术地位。因此，任何国家在人工智能、量子计算、6G、物联网设备及电动汽车等新兴技术领域的发展，都高度依赖本国制造和获取半导体芯片的能力。当前最热门和最关键的人工智能芯片，完全依赖于先进节点半导体。日本在半导体供应链中占据关键地位，尤其是在制造与封装环节，其优势贯穿芯片生产、设备制造及材料加工全领域。2022年，日本企业占据全球半导体产量约9%的市场份额。此外，日本经济产业省（METI）于2021年发布《半导体与数字产业战略》，将“战略自主性”列为核心原则之一。与此同时，日本经济产业省推出的《半导体振兴战略》覆盖面广泛，既聚焦于供应链各个环节，又致力于推动未来技术研发。韩国同样跻身行业领军之列，在存储芯片领域表现突出。依托三星、SK海力士等大型财团，2022年韩国占据全球存储芯片市场超60%的份额。自2021年起，韩国通过《国家战略技术培育特别法》及“K-半导体产业带”（K-Semiconductor Belt）战略等举措提升本土技术实力。“K-半导体产业带”战略投资规模高达4500亿美元，旨在扩大本土芯片产能并推动韩国成为下一代芯片技术的全球引领者。相较于日本和韩国已成为半导体技术的先驱，印度仍努力在半导体领域站稳脚跟。2021年莫迪政府推出“半导体印度”计划，初始资金7.6万亿卢比（约合90亿美元），旨在为本国半导体制造产业奠定基础。截至目前，印度已宣布10个相关项目，包括与日本瑞萨（Renesas）、韩国APACT等企业的合作。作者指出，虽然印度尚未成为全球半导体供应链的主要参与者，但凭借人口红利，印度未来在半导体领域拥有巨大潜力。随着欧美主导的全球半导体供应链重组持续推进，加之技术民族主义情绪日渐高涨，印日韩三国致力于在半导体制造的三大核心环节（设计、制造、封装）实现一定程度的自主性。印度目前主要聚焦传统芯片，日韩则兼顾传统与先进制程芯片，其中布局传统芯片旨在抗衡中国。作者认为，鉴于半导体产业耗时较久、资本密集的特点，三国应开展合作而非竞争。

其次，作者评估了印日韩在半导体领域的互补性，强调三国应构建协同效应，实现共振发展。尽管日韩在半导体制造领域拥有丰富经验和巨大投资，却面临劳动力短缺及技能人才萎缩的共同短板。出生率下降与人口持续减少，已成为日韩两国的主要人口问题。反观印度，虽在半导体领域经验相对匮乏，却在人力资源方面具备优势。印度统计和计划执行部（MOSPI）数据显示，2011年印度劳动年龄人口（15-59岁）达7.35 亿，预计2036年将增至近10亿。与此同时，印度失业率不断攀升，且未来将进一步加剧。因此，作者表示，应同步建立印日韩劳动力流动与培训的正式机制，助力三国弥补各自短板。此外，尽管日韩制造业实力雄厚，但在半导体设计领域却并非主导者。而印度不仅拥有全球约20 %的半导体设计人才，莫迪政府还正在多措并举大幅提升人才水平，印日韩进一步合作将产生丰厚回报。与此同时，日本和韩国在半导体制造和组装方面的专业知识可以帮助印度弥补其在新兴技术供应链中的差距。因此，如果能够实现一定程度的合作并提高互操作性，将促进三国发挥协同优势，弥补各自短板，在技术创新至关重要的领域形成共振效应。

最后，作者总结了开展半导体合作对于构建印日韩三边机制的重要意义。美国持续推动关键技术供应链与中国“脱钩”，试图通过供应链重组削弱中国在高端制造与半导体产业链中的节点地位。对此，中国采取了一系列反制措施。这一竞争态势加剧了全球科技产业的不确定性，使日本和韩国陷入两难境地，在半导体领域表现尤为突出。2025年8月29日，美国商务部撤销对SK海力士和三星电子的出口许可，禁止两家企业为其在华晶圆厂采购美国制造的先进设备，直接导致两家韩国科技巨头股价大幅下跌。与此同时，日韩企业也面临来自中国的出口管制等反制措施。在此背景下，全球半导体供应链的重构与制造基地的重新布局，不仅使日韩两国倍感压力，也成为印日韩三边机制加速启动的助推器。半导体领域合作能够整合三国的比较优势，更有助于减少对单一国家的依赖，提升三国在供应链中的自主性与竞争力。随着全球对人工智能芯片及高性能计算需求的急剧上升，印日韩在半导体领域的合作具有更强的战略意义。此外，作者强调，通过追求共同且互利的目标来增强互信与协作能力，还能为三国在人工智能、量子技术、机器人、关键矿产等关键领域的合作奠定基础。

（审校：杨鑫钰  编辑：田鑫）

原文于10月16日发布于印度观察家研究基金会官网